Αποκαλύφθηκαν οι διαμορφώσεις Intel Arrow Lake και Lunar Lake I/O μαζί με τη διάταξη pinout υποδοχής LGA 1851

0
Αποκαλύφθηκαν οι διαμορφώσεις Intel Arrow Lake και Lunar Lake I/O μαζί με τη διάταξη pinout υποδοχής LGA 1851

Οι επεξεργαστές Arrow Lake και Lunar Lake επόμενης γενιάς της Intel θα προσφέρουν μια ποικιλία διαμορφώσεων I/O που αποκαλύπτονται από @jaykihn0.

Οι επεξεργαστές Arrow Lake και Lunar Lake “Core Ultra 200” της Intel θα υποστηρίζουν 5G σε όλες τις πλατφόρμες υπολογιστών.

Η Intel εργάζεται σε μια ποικιλία πλατφορμών CPU, από επιτραπέζιους υπολογιστές υψηλής τεχνολογίας έως λεπτά και ελαφριά σχέδια. Αυτές οι πλατφόρμες θα περιλαμβάνουν τις επερχόμενες οικογένειες CPU Core Ultra 200 “Arrow Lake” και Core Ultra 200V “Lunar Lake”. Έχουμε ήδη κάνει μια βαθιά κατάδυση στην αρχιτεκτονική της Lunar Lake και έχουμε επίσης καλύψει εκτενώς τη λίμνη Arrow στο παρελθόν και τώρα έχουμε κάποιες πρόσθετες πληροφορίες σχετικά με τις δυνατότητες I/O κάθε μεμονωμένης πλατφόρμας τσιπ.

Ξεκινώντας με τους καλύτερους επεξεργαστές Intel Arrow Lake-S Desktop, το SOC Tile θα διαθέτει 16 λωρίδες PCIe Gen5 αφιερωμένες σε διακριτά γραφικά, το IOE Tile θα διαθέτει 4 λωρίδες Gen5 και 4 λωρίδες Gen4 αφιερωμένες σε M.2 SSD ενώ το PCH (Σειρά 800 ) θα παρέχει έως και 14 λωρίδες Gen4, 7 λωρίδες Gen4 για SATA και 2 λωρίδες Gen4 για συνδέσεις διπλού LAN GbE. Θα υπάρχουν επίσης 13 κομμάτια USB2 και 10 κομμάτια USB3. Οι επεξεργαστές Arrow Lake-HX θα είναι παρόμοιες με τις προσφορές επιτραπέζιων υπολογιστών, καθώς βασίζονται σε παρόμοια μήτρα. Η μόνη διαφορά είναι μια επιπλέον διαδρομή USB2.

Προχωρώντας πιο κάτω στη στοίβα, έχουμε επεξεργαστές Intel Arrow Lake-H που θα διαθέτουν 12 νήματα 4ης γενιάς στην πλάκα SOC, 8 νήματα 5ης γενιάς για διακριτά γραφικά και 8 νήματα 4ης γενιάς για M.2 (x4/x4). το πλακίδιο IOE, με ένα μείγμα 10 λωρίδων USB2 συν 2 λωρίδων USB3 στο πλακίδιο PCH. Το chipset Arrow Lake-U χαμηλότερου επιπέδου δεν αναφέρθηκε, αλλά μπορούμε να περιμένουμε παρόμοια ή ελαφρώς χαμηλότερη IO από τα Arrow Lake-H SKU.

READ  Αποτελέσματα Splatoon 3 - Splatfest #16

Τέλος, έχουμε επεξεργαστές Intel Lunar Lake που θα διαθέτουν όλες τις δυνατότητες I/O σε ένα τσιπ SOC. Θα προσφέρει διαδρομές UFS (1×2), Gen4 (GBE x1), Gen4 (x3), Gen5 (x4), USB 3.2 Gen2x1 (x2), USB3 (x2) και USB2 (x6).

Διαμορφώσεις CPU Intel Lunar Lake και Arrow Lake:

Πλακάκι Λίμνη Arrow-S Arrow Lake-HX Λίμνη Arrow-S Λίμνη της Σελήνης
Κέντρο Επιχειρήσεων Ασφαλείας PCIe 5ης γενιάς x16 PCIe 5ης γενιάς x16 PCIe 4ης γενιάς x12 UFS 1×2
PCIe Gen 4/GBE x1
Θύρα PCIe Gen 4 x3
Θύρα PCIe 5ης γενιάς x4
USB 3.2 Gen 2 x 1 x 2
USB 2 x 6
USB 3 x 2
Διεθνής Οργάνωση Εργασίας Θύρα PCIe 5ης γενιάς x4
Θύρα PCIe Gen 4 x4
Θύρα PCIe 5ης γενιάς x4
Θύρα PCIe Gen 4 x4
Θύρα PCIe 5ης γενιάς x8
PCIe Gen 4 x8 (x4/x4)
Μη διαθέσιμο
BCH PCIe 4ης γενιάς x14
PCIe 4ης γενιάς / SATA x7
PCIe Generation 4 / GBE x2
PCIe Gen4 / SATA / GBE x1
USB 2 x 13
USB 3 x 10
PCIe 4ης γενιάς x14
PCIe 4ης γενιάς / SATA x7
PCIe Gen 4 / GBE x2
PCIe Gen4 / SATA / GBE x1
USB 2 x 14
USB 3 x 10
USB 2 x 10
USB 3 x 2
Μη διαθέσιμο

Εκτός από τις διαμορφώσεις IO, ο Jaykihn μοιράστηκε επίσης το διάγραμμα διάταξης pin για την υποδοχή Intel LGA 1851 που έχει σχεδιαστεί για επιτραπέζιους επεξεργαστές Arrow Lake-S. Η διάταξη LGA 1851 είναι πολύ διαφορετική από την τρέχουσα πρίζα LGA 1700/1800 και αυτό φαίνεται από την κάτοψη και των δύο υποδοχών. Η νέα υποδοχή έρχεται με επιπλέον 51 ακίδες σε μορφή LGA.

Διάγραμμα καλωδίωσης υποδοχής Intel LGA 1851 (Πηγή εικόνας: @Jaykihn):

Διάγραμμα σύνδεσης ακίδων υποδοχής Intel LGA 1700 (Πηγή εικόνας: @Igor's Lab):

READ  Αναθεώρηση PlayStation Plus 2020: 28 δωρεάν παιχνίδια και IOU για PS5

Υπάρχουν και κάποιες άλλες λεπτομέρειες που αναφέρονται από τον χρήστη και τις οποίες μπορείτε να δείτε στην παρακάτω ανάρτηση:

Οι επεξεργαστές Lunar Lake της Intel θα είναι το πρώτο προϊόν Core Ultra 200 που θα κυκλοφορήσει στη λιανική και αναμένεται να κυκλοφορήσει τον Σεπτέμβριο, ακολουθούμενες από τους Arrow Lake-S Desktop CPU για υπολογιστές υψηλής απόδοσης τον Οκτώβριο. Όλοι οι υπόλοιποι επεξεργαστές Core Ultra 200 θα κυκλοφορήσουν στις αρχές του 2025 μετά την CES. Αναμένετε περισσότερες λεπτομέρειες στην εκδήλωση Innovation της Intel τον Σεπτέμβριο.

Αφήστε μια απάντηση

Η ηλ. διεύθυνση σας δεν δημοσιεύεται. Τα υποχρεωτικά πεδία σημειώνονται με *