Η ανάπτυξη του Tensor G5 προχωρά στο TSMC για το Pixel 10

0
Η ανάπτυξη του Tensor G5 προχωρά στο TSMC για το Pixel 10

Τον Ιούλιο του 2023, αναφέρθηκε οριστικά ότι η Google άλλαζε από τη Samsung στην TSMC για το Tensor G5 και η σημερινή πρόσθετη επιβεβαίωση δείχνει ότι οι εργασίες για το Pixel 10 συνεχίζονται.

η πληροφορία Οι αναφορές πέρυσι ανέφεραν πώς η Google προσπαθούσε αρχικά να αποκτήσει το “πρώτο πλήρως προσαρμοσμένο τσιπ” της το 2024. Οι προθεσμίες για το τσιπ “Redondo” χάθηκαν ακόμη και μετά την περικοπή των χαρακτηριστικών, με μετατόπιση εστίασης στο 2025 και “Laguna” – κωδικές ονομασίες για το τσιπ . Με θέμα την παραλία.

Το λεγόμενο «Tensor G5» λέγεται ότι βασίζεται στη διαδικασία κατασκευής 3nm της TSMC και χρησιμοποιεί ενσωματωμένη τεχνολογία Fan-Out για μείωση του πάχους και αύξηση της απόδοσης ισχύος.

Σώμα ρομπότ Σήμερα μοιράστηκα μια ανακοίνωση/περιγραφή από μια βάση δεδομένων συναλλαγών που επιβεβαιώνει τη φύση του TSMC και του InFO_PoP:

G313-09488-00 IC, SOC, LGA, A0, OTP, V1, InFO POP, NPI-OPEN, CP1/2/3 & FT1/2 & SLT TEST, TSMC, 16GB SEC, BGA-1573,1,16MM

Στο κάτω μέρος είναι αα Μια σχολιασμένη ανάλυση του τι σημαίνει όλο αυτό:

Αξίζει να σημειωθεί ότι αυτή η πρώιμη αναθεώρηση του τσιπ έχει μνήμη RAM 16 GB της Samsung, όπως το Pixel 9 Pro. Απαιτείται περισσότερη μνήμη RAM για την υποστήριξη της τεχνητής νοημοσύνης που δημιουργείται στη συσκευή, όπως το Gemini Nano και οι επερχόμενες δυνατότητες πολυμέσων του.

Είναι επίσης ενδιαφέρον πώς η Google στην Ταϊβάν ήταν ο εξαγωγέας και η Tessolve Semiconductor (πάροχος επαλήθευσης και δοκιμών chip) στην Ινδία ήταν ο εισαγωγέας. Όπως και η TSMC, η Google έχει σημαντική παρουσία στον τομέα της μηχανικής υλικού στην Ταϊβάν, ενώ μια έκθεση πέρυσι σημείωσε ότι η πλειοψηφία των μηχανικών πυριτίου Tensor εδρεύει στην Ινδία.

READ  Υψηλή ανάλυση με την επόμενη γενιά Snapdragon SoC

Το InFO_PoP, η πρώτη στοίβα επιπέδου 3D wafer του κλάδου, διαθέτει υψηλή πυκνότητα RDL και TIV για να συνδυάσει τη στοίβα AP με τη μνήμη DRAM για εφαρμογές για κινητές συσκευές. Σε σύγκριση με το FC_PoP, το InFO_PoP έχει πιο λεπτή εμφάνιση και καλύτερη ηλεκτρική και θερμική απόδοση λόγω της απουσίας οργανικού υποστρώματος και εξώθησης C4.

TSMC


Εάν η ανάπτυξη είχε προχωρήσει σύμφωνα με το σχέδιο, τα νέα τσιπ θα είχαν συμπέσει με τη νέα σχεδιαστική γλώσσα του Pixel 9 για να υπογραμμιστεί το γεγονός ότι η Google έχει μια νέα γενιά τηλεφώνων.

Αντίθετα, το Tensor G4 λέγεται ότι είναι μια μικρή αναβάθμιση που εξακολουθεί να γίνεται από τη Samsung. Αυτή η καθυστέρηση βάζει έναν αστερίσκο στη φετινή τηλεφωνική σειρά. Η νέα σχεδίαση και τα χαρακτηριστικά μπορεί να είναι συναρπαστικά, αλλά η αναμονή ενός ακόμη έτους για ένα καλύτερο τσιπ θα είναι στο μυαλό των ανθρώπων.

FTC: Χρησιμοποιούμε αυτόματους συνδέσμους συνεργατών για να κερδίσουμε εισόδημα. περισσότερο.

Αφήστε μια απάντηση

Η ηλ. διεύθυνση σας δεν δημοσιεύεται. Τα υποχρεωτικά πεδία σημειώνονται με *