Η διαρροή του Pixel 9 αποκαλύπτει τις προδιαγραφές και τα σημεία αναφοράς του Tensor G4

0
Η διαρροή του Pixel 9 αποκαλύπτει τις προδιαγραφές και τα σημεία αναφοράς του Tensor G4

Έχοντας φωτογραφηθεί, τα Pixel 9, 9 Pro και 9 Pro XL που διέρρευσαν έχουν πλέον υποβληθεί σε αρχικά benchmarks, ενώ τώρα έχουμε λεπτομέρειες για το Tensor G4.

Σύμφωνα με τα αποτελέσματα των τυπικών δοκιμών από rosetkd,Το Tensor G4 έχει διαμόρφωση πυρήνα 1+3+4 με τον Cortex-X4 να ενεργεί ως ο κύριος/πρωτοπόρος. Ακολουθούν τρεις μεσαίοι πυρήνες Cortex-A720 και τέσσερις μικροί πυρήνες Cortex-A520.

Το αρχικό Tensor και το G2 είχαν βασική διαμόρφωση 2+2+4, ενώ το G3 πήγε στο 1+4+4. Ιδού η ιστορική σύγκριση:

Εντατήρας Εντατήρας G2 Εντατήρας G3 Εντατήρας G4
2x Cortex-X1 (2,8 GHz) 2x Cortex-X1 (2,85 GHz) 1x Cortex-X3 (2,91 GHz) 1x Cortex-X4 (3,1 GHz)
2x Cortex-A76 (2,25 GHz) 2x Cortex-A78 (2,35 GHz) 4x Cortex-A715 (2,37 GHz) 3x Cortex-A720 (2,6 GHz)
4x Cortex-A55 (1,8 GHz) 4x Cortex-A55 (1,8 GHz) 4x Cortex-A510 (1,7 GHz) 4x Cortex-A520 (1,95 GHz)

Με το Cortex-X4 (αυτό που χρησιμοποιεί το Snapdragon 8 Gen 3), ο βραχίονας επιδιώκει 15% βελτίωση απόδοσης σε σχέση με την προηγούμενη γενιά και 40% καλύτερη ενεργειακή απόδοση.

Στο A720 Πρινυπάρχει 20% αύξηση στην απόδοση ισχύος σε σύγκριση με τον προκάτοχό του, ενώ το A510 πετυχαίνει ανάλογο κέρδος 22%.

Αυτές οι συσκευές δεν εκτελούν το τελικό λογισμικό και υπάρχουν μήνες βελτιστοποίησης και συντονισμού μπροστά. Θα πρέπει να το έχετε υπόψη σας όταν εξετάζετε τα σημεία αναφοράς AnTuTu για το Tensor G4 στη σειρά Pixel 9. Υπάρχουν κάποια κέρδη στην απόδοση, με το Pixel 8 να περιλαμβάνεται για σύγκριση.

  • Pixel 8: 877443 κουκκίδες
  • Pixel 9 (Tokai): 1.016.167
  • Pixel 9 Pro (Cayman): 1.148.452
  • Pixel 9 Pro XL (Comodo): 1.176.410

Με το Tensor G5 στο Pixel 10 να αναμένεται να αλλάξει σε TSMC, το Pixel 9 και το τσιπ που κατασκευάστηκε από τη Samsung θα μπορούσαν να έχουν ένα μεγάλο σημάδι για τους αγοραστές φέτος. Προηγούμενες διαρροές ανέφεραν ότι το Tensor G4 θα χρησιμοποιεί την τελευταία μέθοδο διαδικασίας και συσκευασίας 4nm της Samsung. Το FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) λέγεται ότι συνεχίζει να βελτιώνει τη διαχείριση θερμότητας και την απόδοση ισχύος.

Αφήστε μια απάντηση

Η ηλ. διεύθυνση σας δεν δημοσιεύεται. Τα υποχρεωτικά πεδία σημειώνονται με *