Η Arm ανακοινώνει το Cortex X4 για το 2024, συν μαχητικό M2 14 πυρήνων – Ars Technica

Το Σαββατοκύριακο, η Arm έδειξε το όραμά της για την επόμενη γενιά κορυφαίων CPU. Ως συνήθως, αυτά τα σχέδια περιλαμβάνουν CPU διαφορετικών μεγεθών για διαφορετικούς φόρτους εργασίας. Η «μεγάλη» διολίσθηση φέτος είναι Βραχίονας φλοιού x4το τμήμα “μεσαίο” είναι Cortex A720, και το “νεαρό” τσιπ είναι το Cortex A520. Τα νέα τσιπ θα κυκλοφορήσουν σε τηλέφωνα Android και φορητούς υπολογιστές Windows το 2024.

Ο Arm ισχυρίζεται ότι το μεγάλο τσιπ Cortex X3 θα έχει 15 τοις εκατό μεγαλύτερη απόδοση από το φετινό τσιπ X3 και «40 τοις εκατό καλύτερη απόδοση ισχύος». Η εταιρεία υπόσχεται επίσης αύξηση απόδοσης 20% για τη σειρά A700 και 22% αύξηση απόδοσης για το μοντέλο A500.

Όλα τα νέα chipsets έχουν κατασκευαστεί με βάση τη νέα αρχιτεκτονική “Armv9.2”, η οποία προσθέτει τον “νέο αλγόριθμο QRMA3” για τη δυνατότητα ασφαλείας της μνήμης ελέγχου ταυτότητας του δείκτη Arm’s. Ο έλεγχος ταυτότητας δείκτη εκχωρεί μια κρυπτογραφική υπογραφή σε δείκτες μνήμης και στοχεύει να σταματήσει τα τρωτά σημεία καταστροφής της μνήμης, όπως η υπερχείλιση της προσωρινής μνήμης, καθιστώντας δυσκολότερη τη δημιουργία έγκυρων δεικτών μνήμης για τα προγράμματα χωρίς έλεγχο ταυτότητας. Αυτή η δυνατότητα υπάρχει εδώ και λίγο καιρό, αλλά ο νέος αλγόριθμος του Arm μειώνει την επιβάρυνση της CPU όλης αυτής της πρόσθετης εργασίας μνήμης σε μόλις 1 τοις εκατό της ισχύος του τσιπ, κάτι που ελπίζουμε ότι θα κάνει περισσότερους κατασκευαστές να το ενεργοποιήσουν.

Οι προτάσεις SoC του Arm είναι συνήθως σχέδιο “1 + 3 + 4”. Αυτό είναι ένα μεγάλο τσιπ X, τρεις μεσαίες μάρκες A700 και τέσσερις μάρκες A500. Φέτος η εταιρεία είναι πλωτή νέο σχέδιοΩστόσο, μπορείτε να ανταλλάξετε δύο μικρές μάρκες με δύο μεσαίες μάρκες, κάτι που σας βάζει σε μια διαμόρφωση “1 + 5 + 2”. Τα σημεία αναφοράς βραχίονα — τα οποία τρέχουν στο Android 13 — ισχυρίζονται ότι αυτό θα αυξήσει την απόδοσή σας κατά 27 τοις εκατό. Αυτό υποθέτει ότι οτιδήποτε μπορεί να κρυώσει και να το στερεοποιήσει για εύλογο χρονικό διάστημα. Η ανάρτηση ιστολογίου του Arm αναφέρει επίσης ένα τσιπ 1 + 4 + 4 – εννέα πυρήνες – για ένα ναυαρχίδα smartphone.

Η Arm βρίσκεται σε περίεργη θέση επειδή σχεδιάζει μόνο μάρκες, δεν τις πουλά και δεν έχει κανέναν έλεγχο για το πώς φτάνουν τα σχέδιά της στην αγορά. Ο Arm καθορίζει το σχέδιο και οι πραγματικές εταιρείες τσιπ όπως η Qualcomm και η MediaTek επιλέγουν αυτό που θέλουν και μερικές φορές ανταλλάσσουν ανταλλακτικά ή αλλάζουν σχέδια. Το τσιπ 2022 της Qualcomm, το Snapdragon 8 Gen 2, δεν έμεινε στη σχεδίαση του Arm επειδή δεν ήθελε να εγκαταλείψει την υποστήριξη 32-bit ακόμα. Όπως αναφέρει η ανάρτηση ιστολογίου: “Εκτός από αυτούς τους συνδυασμούς CPU, οι συνεργάτες έχουν πλήρη ελευθερία να δημιουργήσουν το δικό τους υλικό για την επόμενη γενιά συσκευών καταναλωτή”, οπότε ποιος ξέρει πώς θα μοιάζουν τα πραγματικά τσιπ.

Κατηγορήστε το σε οποιονδήποτε ή οτιδήποτε θέλετε για την πορεία του Arm προς την αγορά, αλλά αυτές οι εκδηλώσεις κυκλοφορίας έχουν ιστορικό ισχυρισμών απόδοσης που δεν ταιριάζουν με αυτό που είναι ήδη στα χέρια των καταναλωτών. Απλώς κοιτάξτε την απόδοση ενός πυρήνα, η εταιρεία υποσχέθηκε ότι το τσιπ X2 το 2021 θα ήταν 15% πιο γρήγορο από το X1 και στη συνέχεια είπε ότι το επόμενο έτος το X3 θα ήταν 25% ταχύτερο από το X2. Δεν θα το δείτε αυτό να αντικατοπτρίζεται σε κανένα σημείο αναφοράς και στο Geekbench το OnePlus 11 με το X3 έχει μόνο 9 τοις εκατό υψηλότερο σκορ μονού πυρήνα από το Pixel 7a που είναι εξοπλισμένο με X1. Εάν οι ισχυρισμοί του Arm είναι αληθινοί, θα πρέπει να υπάρχει μια διαφορά 43 τοις εκατό σε αυτό το χάσμα δύο γενεών. Είτε φταίει η Qualcomm, η ανεπαρκής ψύξη ή προβλήματα με τη διαδικασία κατασκευής, δεν μπορείτε να λάβετε σοβαρά υπόψη κανέναν από τους ισχυρισμούς απόδοσης της Arm.

Εάν η Arm διεκδικεί τσιπ καταναλωτών, η κατά 15 τοις εκατό καλύτερη απόδοση και 40 τοις εκατό καλύτερη απόδοση ισχύος του X4 ακούγονται εντυπωσιακά. Αν υποθέσουμε ότι οι κατασκευαστές λαμβάνουν αυτή την καλύτερη απόδοση ισχύος για να αυξήσουν την ταχύτητα του τσιπ, μπορούμε να δούμε το εξαιρετικά γρήγορο τσιπ X4. Σήμερα, το iPhone 14 Pro φέρνει σε δύσκολη θέση τους καλύτερους του Arm 63% υψηλότερα Οι βαθμολογίες ενός πυρήνα στο Geekbench σε σύγκριση με το X3 εξοπλισμένο με Snapdragon 8 Gen 2 δεν είναι εξαιρετικές. Οι βαθμολογίες πολλαπλών πυρήνων δεν είναι επίσης εξαιρετικές, με το iPhone να έχει 25 τοις εκατό υψηλότερη βαθμολογία.

Θα κατασκευάσει κανείς ένα τεράστιο τσιπ Arm 14 πυρήνων;

Κάθε χρόνο με αυτές τις σημαντικές ανακοινώσεις διαφανειών βραχίονα, η εταιρεία περιλαμβάνει επίσης ένα άγριο σχέδιο για μια γιγαντιαία, γιγαντιαία τσουλήθρα που δεν κατασκευάζεται κανονικά. Πέρυσι, ο σχεδιασμός τέρας της εταιρείας ήταν ο σχεδιασμός οκτώ Chipset Cortex X3 και τέσσερις πυρήνες A715, που η εταιρεία ισχυρίστηκε ότι θα ανταγωνιζόταν έναν επεξεργαστή Intel Core i7. Το μεγαλύτερο τσιπ που βασίζεται σε X3 στην αγορά είναι το Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3, το οποίο έχει φτάσει σε μερικούς φορητούς υπολογιστές Windows. Αυτό ήταν μόνο τέσσερις μάρκες X3 / τέσσερις μάρκες A715, όμως.

Το φετινό mega chip είναι ένα θηρίο 14 πυρήνων με 10 τσιπ Cortex X4 και τέσσερα τσιπ A720, τα οποία ο Arm λέει ότι είναι για “φορητούς υπολογιστές υψηλής απόδοσης”. Ο Arm αποκαλεί το σχέδιο της εταιρείας «το πιο σκληρό κιτ που κατασκευάστηκε ποτέ», αλλά θα είναι ποτέ Κτίριο? Θα είναι κάτι περισσότερο από λέξεις σε μια σελίδα;

Τον προηγούμενο μήνα Financial Times δημοσίευσε ένα άρθρο που ισχυριζόταν ότι η Arm σχεδίαζε να κατασκευάσει ένα από τα σχέδια τσιπ της ως «πρωτότυπο» που «θα έδειχνε τις δυνατότητες των σχεδίων της». Η αναφορά δεν διευκρινίζει ακριβή σχεδιασμό ή σκοπό για αυτό το τσιπ εκτός από το να πει ότι είναι “πιο προηγμένο” από οτιδήποτε άλλο στη σειρά της εταιρείας. Με τον Arm να πιέζει αυτά τα γιγάντια τσιπ για φορητούς υπολογιστές εδώ και τέσσερα χρόνια και κανείς να μην τα προσφέρεται, αναμένουμε ότι το αυτοδημιούργητο τσιπ της Arm θα περιλαμβάνει επιτέλους την πραγματοποίηση ενός από αυτά τα σχέδια.

Στη συνέχεια, στη διαδικασία κυκλοφορίας του Arm θα είναι μια ανακοίνωση της Qualcomm γύρω στο τέλος του έτους που θα περιγράφει λεπτομερώς πώς θα είναι η καταναλωτική έκδοση όλων αυτών των σχεδίων.

Εικόνα καταχώρισης από μπράτσο