Δευτέρα, 16 Σεπτεμβρίου, 2024

Η διαρροή του Pixel 9 αποκαλύπτει τις προδιαγραφές και τα σημεία αναφοράς του Tensor G4

Ημερομηνία:

Έχοντας φωτογραφηθεί, τα Pixel 9, 9 Pro και 9 Pro XL που διέρρευσαν έχουν πλέον υποβληθεί σε αρχικά benchmarks, ενώ τώρα έχουμε λεπτομέρειες για το Tensor G4.

Σύμφωνα με τα αποτελέσματα των τυπικών δοκιμών από rosetkd,Το Tensor G4 έχει διαμόρφωση πυρήνα 1+3+4 με τον Cortex-X4 να ενεργεί ως ο κύριος/πρωτοπόρος. Ακολουθούν τρεις μεσαίοι πυρήνες Cortex-A720 και τέσσερις μικροί πυρήνες Cortex-A520.

Το αρχικό Tensor και το G2 είχαν βασική διαμόρφωση 2+2+4, ενώ το G3 πήγε στο 1+4+4. Ιδού η ιστορική σύγκριση:

Εντατήρας Εντατήρας G2 Εντατήρας G3 Εντατήρας G4
2x Cortex-X1 (2,8 GHz) 2x Cortex-X1 (2,85 GHz) 1x Cortex-X3 (2,91 GHz) 1x Cortex-X4 (3,1 GHz)
2x Cortex-A76 (2,25 GHz) 2x Cortex-A78 (2,35 GHz) 4x Cortex-A715 (2,37 GHz) 3x Cortex-A720 (2,6 GHz)
4x Cortex-A55 (1,8 GHz) 4x Cortex-A55 (1,8 GHz) 4x Cortex-A510 (1,7 GHz) 4x Cortex-A520 (1,95 GHz)

Με το Cortex-X4 (αυτό που χρησιμοποιεί το Snapdragon 8 Gen 3), ο βραχίονας επιδιώκει 15% βελτίωση απόδοσης σε σχέση με την προηγούμενη γενιά και 40% καλύτερη ενεργειακή απόδοση.

Στο A720 Πρινυπάρχει 20% αύξηση στην απόδοση ισχύος σε σύγκριση με τον προκάτοχό του, ενώ το A510 πετυχαίνει ανάλογο κέρδος 22%.

Αυτές οι συσκευές δεν εκτελούν το τελικό λογισμικό και υπάρχουν μήνες βελτιστοποίησης και συντονισμού μπροστά. Θα πρέπει να το έχετε υπόψη σας όταν εξετάζετε τα σημεία αναφοράς AnTuTu για το Tensor G4 στη σειρά Pixel 9. Υπάρχουν κάποια κέρδη στην απόδοση, με το Pixel 8 να περιλαμβάνεται για σύγκριση.

  • Pixel 8: 877443 κουκκίδες
  • Pixel 9 (Tokai): 1.016.167
  • Pixel 9 Pro (Cayman): 1.148.452
  • Pixel 9 Pro XL (Comodo): 1.176.410

Με το Tensor G5 στο Pixel 10 να αναμένεται να αλλάξει σε TSMC, το Pixel 9 και το τσιπ που κατασκευάστηκε από τη Samsung θα μπορούσαν να έχουν ένα μεγάλο σημάδι για τους αγοραστές φέτος. Προηγούμενες διαρροές ανέφεραν ότι το Tensor G4 θα χρησιμοποιεί την τελευταία μέθοδο διαδικασίας και συσκευασίας 4nm της Samsung. Το FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) λέγεται ότι συνεχίζει να βελτιώνει τη διαχείριση θερμότητας και την απόδοση ισχύος.

Σχετικά Άρθρα

Η «Ξαφνική ζεστασιά» πάνω από την Ανταρκτική είναι η παλαιότερη που έχει καταγραφεί

Η άνοδος της θερμοκρασίας πάνω από την Ανταρκτική τον Ιούλιο αντιπροσωπεύει την παλαιότερη αύξηση της θερμοκρασίας στη στρατόσφαιρα...

Το Ελληνικό Πρωτάθλημα Ναυτικού Γκολφ γιορτάζει τη 10η επέτειό του τον Σεπτέμβριο

Πηγή εικόνας: Greek Offshore Golf Event by Angelos Zeimaras κορυφαία εκδήλωση γκολφ, Πρωτάθλημα Γκολφ Ελληνικού Ναυτικού Προετοιμαστείτε για 10y...

Ο Federico Viticci μοιράζεται μια εις βάθος ανασκόπηση του iOS 18: μια μικρή αλλά “διασκεδαστική” ενημέρωση

Με τις κυκλοφορίες του iOS 18 και του iPadOS 18 σήμερα, Ο Φεντερίκο Βίτιτσι μέσα Ιστορίες Mac ...

Ρώσος βουλευτής ζητά από τον Ερυθρό Σταυρό να εκκενώσει τους κατοίκους του Κουρσκ στην Ουκρανία

Κάτοικοι της συνοικίας Sudza της περιοχής Kursk Δημοσιεύστε ένα βίντεο στο διαδίκτυο Στις 8 Αυγούστου, η Ρωσία απηύθυνε...